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J-GLOBAL ID:200903002241521140

中継基板及び接続装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004358022
Publication number (International publication number):2005203357
Application date: Dec. 10, 2004
Publication date: Jul. 28, 2005
Summary:
【課題】 電子部品に対して安定して電力を供給することができる中継基板及び接続装置を提供する。【解決手段】 電子部品BがZ2方向に加圧されると、受電用の外部接続電極C1と接地用の外部接続電極C2がスパイラル接触子20,20に接触して変形させられ、接触片22,22が補助電極41,41のドーム部41a,41aに接触する。接続端子18,18側から電子部品Bに電力を与えると、電流は前記補助電極41,41と前記スパイラル接触子20,20の双方を流れるようになるため、前記スパイラル接触子20,20に流れる電流量を低減させることができる。よって、前記スパイラル接触子20,20での消費電力が低減され、前記接触片22,22が熱によって焼き切れるのを防止できるため、電子部品Bに対し電力を安定して供給することができるようになる。【選択図】図4B
Claim (excerpt):
電子部品の接続面に配置された信号用及び電力用を含む複数の外部接続電極と前記外部接続電極に対向して配置された対向電極との間に配置され、少なくとも前記外部接続電極に弾性的に接触するスパイラル接触子を有し、前記外部接続電極と前記対向電極との間の電気的な接続を行う中継基板であって、 前記スパイラル接触子とともに前記外部接続電極に接触することにより、前記スパイラル接触子に流れる電流量を低減させる補助電極が設けられていることを特徴とする中継基板。
IPC (4):
H01R33/76 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01R13/24
FI (4):
H01R33/76 503A ,  G01R1/067 C ,  G01R1/073 D ,  H01R13/24
F-Term (9):
2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC31 ,  2G011AE22 ,  5E024CA12 ,  5E024CB01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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