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J-GLOBAL ID：200903002297035655

フレキシブル配線基板

Inventor：
北村 幸子

About 北村 幸子


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (2)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003284253
Publication number (International publication number)：2005051177
Application date： Jul. 31, 2003
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：
【課題】 電子機器のコネクタ側に発生した結露に影響されることなく、フレキシブル配線基板の電極端子表面への結露を防止するようにした。【解決手段】 フレキシブル配線板4の裏面の絶縁フィルム2に補強板8を備えて電極端子部5を構成するようにしたフレキシブル配線基板において、電極端子部5の裏面で、絶縁フィルム2と補強板8との間に密閉された気泡層9(又は空気層9a)を設けたことを特徴とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
配線パターンが形成されたフレキシブル配線板の裏面に補強板を備えて電極端子部を構成し、上記電極端子部が電子機器のコネクタに電気的に接続されるようにしたフレキシブル配線基板において、 上記電極端子部の裏面で、上記フレキシブル配線板と上記補強板との間に密閉された気泡層又は空気層を設けたことを特徴とするフレキシブル配線基板。
IPC (2)：
H05K1/11 ,  H05K1/02
FI (2)：
H05K1/11 C ,  H05K1/02 D
F-Term (19)：
5E317AA04 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB30 ,  5E317CC60 ,  5E317CD23 ,  5E317CD34 ,  5E317CD40 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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