Pat

J-GLOBAL ID：200903094666840135

結露防止構造を備えた電子デバイス

Inventor： 吉川 実
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 尾身 祐助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001154794
Publication number (International publication number)：2002353386
Application date： May. 24, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 LSIの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、LSIのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。【解決手段】 冷却部材3と熱的に接触しているマルチチップモジュール20の基板2を保持するフランジ7をアダプタ6を介してヒータ5と接するようにし、ヒータ5と冷却部材3との間に断熱材4を充填する。

Claim (excerpt)：

半導体デバイスと、該半導体デバイスが搭載された基板と、該基板の外周部を保持するフランジ部材と、冷却部材とを含み、前記フランジ部材を前記冷却部材に固着させることによって前記半導体デバイスと前記冷却部材とが熱的に接続された結露防止構造を備えた電子デバイスにおいて、前記フランジ部材には加熱機能が備えられていることを特徴とする結露防止構造を備えた電子デバイス。

F-Term (3)：

5F036AA01 ,  5F036AA04 ,  5F036BB01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 局所湿度調節システム、電子デバイス・アセンブリ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-192392   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
• 電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-264304   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平1-138742