無電解めっき方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大川宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004096980
Publication number (International publication number)：2005281762
Application date： Mar. 29, 2004
Publication date： Oct. 13, 2005
Summary：

【課題】工程数を少なくし、容易に配線パターンを形成できるようにする。【解決手段】樹脂中に所定パターンでフィラー部材4を配置した基板6にオゾン溶液を接触させ、樹脂部分を選択的に活性化するとともにエッチングしてフィラー部材4の表面を露出させた後、無電解めっき処理により露出するフィラー部材の表面を除く部分に無電解めっき被膜7を形成する。露出するフィラー部材4の表面を除く樹脂部分に、密着性に優れた無電解めっき被膜7が形成されるので、フィラー部材4を予め所定パターンに配置しておくことで、フォトレジストを用いることなく、所定の配線パターンを形成することができる。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

樹脂中に所定パターンでフィラー部材を配置してフィラー含有樹脂体を形成するフィラー配置工程と、該フィラー含有樹脂体にオゾン溶液を接触させ樹脂部分を選択的に活性化するとともにエッチングして該フィラー部材の表面を露出させるオゾン処理工程と、該オゾン処理工程後の該フィラー含有樹脂体を無電解めっき処理し、露出する該フィラー部材の表面を除く部分に無電解めっき被膜を形成する無電解めっき処理工程と、からなることを特徴とする無電解めっき方法。

IPC (4)：

C23C18/20 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K3/18

FI (6)：

C23C18/20 Z , C23C18/20 A , C25D5/56 C , C25D7/00 J , H05K3/18 B , H05K3/18 E

F-Term (35)：

4K022AA18 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA35 , 4K022CA12 , 4K022CA14 , 4K022DA01 , 4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024BA12 , 4K024BB11 , 4K024DA10 , 4K024FA23 , 4K024GA16 , 5E343AA02 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB24 , 5E343CC23 , 5E343CC24 , 5E343CC44 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE02 , 5E343EE13 , 5E343EE37 , 5E343ER35 , 5E343GG02 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平01-092377号
ポリオレフィン系樹脂製品のめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-229586 Applicant：豊田合成株式会社
無電解メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-117188 Applicant：ソニー株式会社

Show all

Cited by examiner (3)

特開昭64-029479
樹脂基板の金属膜形成方法および金属膜形成樹脂基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-291728 Applicant：松下電工株式会社
磁性フィラーを含有する感光性樹脂組成物及び感光性フィルム並びにそれらを用いたパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-188500 Applicant：太陽インキ製造株式会社

Return to Previous Page