無電解めっき材の前処理方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大川宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001114281
Publication number (International publication number)：2002309377
Application date： Apr. 12, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】エッチング処理を不要として樹脂素材を粗面化することなく、付着性に優れた無電解めっき被膜を形成できるようにする。【解決手段】オゾンを含む溶液中で処理した後、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む溶液と接触させる。オゾンによってめっき素材表面の不飽和結合が部分的に切断され、C-OH結合又はC=O結合が生成して活性化し、そこへ界面活性剤1が吸着するため、触媒2が上記官能基に吸着している界面活性剤1の親水基に吸着する。

Claim (excerpt)：

不飽和結合を有する樹脂をめっき素材とし、該めっき素材をオゾンを含む第1溶液に接触させる第1処理工程と、陰イオン性界面活性剤及び非イオン性界面活性剤の少なくとも一方とアルカリ成分とを含む第2溶液を該めっき素材と接触させる第2処理工程と、を行うことを特徴とする無電解めっき材の前処理方法。

F-Term (11)：

4K022AA11 , 4K022AA13 , 4K022AA14 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022CA04 , 4K022CA06 , 4K022CA14 , 4K022CA16 , 4K022CA22 , 4K022DA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

樹脂の無電解メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-054306 Applicant：シャープ株式会社
銅被覆ポリイミド基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-008535 Applicant：住友金属鉱山株式会社
特開平1-275769

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