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J-GLOBAL ID：200903002399844868

発光ダイオード

Inventor：
須藤 公彦

About 須藤 公彦

, 
仲原 大輔

About 仲原 大輔

, 
中里 典生

About 中里 典生


Applicant, Patent owner：
日立ライティング株式会社

About 日立ライティング株式会社


Agent (1)： 井上 学
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006228544
Publication number (International publication number)：2008053069
Application date： Aug. 25, 2006
Publication date： Mar. 06, 2008
Summary：
【課題】発光ダイオード素子を収容するための凹部を設け、該凹部と対向する面に光拡散しシートを配置した混色用導光板と、該凹部内に発光ダイオード素子を搭載したサブマウント基板を樹脂封止した発光ダイオードモジュールにおいて、封止した樹脂と混色用導光板との間の界面剥離により生じる色ムラを抑え、光源としての信頼性を高めた発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオード素子を封止樹脂として透明性軟質樹脂を用い、該封止樹脂と混色用導光板の凹部との間に微少な空間を設け、更に、混色用導光板の凹部は半球体とする。【選択図】図7
Claim (excerpt)：
発光ダイオード素子を搭載したサブマウント基板を、長辺方向に沿って複数配置した長尺状の金属配線基板と、該サブマウント基板を個別に収納するための凹部を形成し、該凹部を形成した面と対向する面に光拡散シートを配置した透明性硬質樹脂から成る長尺状の混色用導光板と、該凹部内を透明性軟質樹脂で封止して成る発光ダイオードモジュールにおいて、発光ダイオード素子を封止する透明性軟質樹脂と混色用導光板に形成した凹部の間に微少な空間を設けたことを特徴とする発光ダイオードモジュール。
IPC (6)：
F21V 8/00 ,  F21V 29/00 ,  F21S 8/04 ,  H01L 33/00 ,  G02F 1/133 ,  G02B 6/00
FI (7)：
F21V8/00 601D ,  F21V8/00 601E ,  F21V29/00 A ,  F21S1/02 G ,  H01L33/00 N ,  G02F1/13357 ,  G02B6/00 331
F-Term (30)：
2H038AA55 ,  2H038BA06 ,  2H091FA23Z ,  2H091FA32Z ,  2H091FA45Z ,  2H091FD21 ,  2H091FD24 ,  2H091LA03 ,  2H091LA16 ,  2H091LA20 ,  2H191FA42Z ,  2H191FA71Z ,  2H191FA85Z ,  2H191FD41 ,  2H191FD44 ,  2H191LA03 ,  2H191LA21 ,  2H191LA27 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  3K243MA01 ,  5F041AA05 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (10)
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