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J-GLOBAL ID：200903002452455186

混成集積回路装置

Inventor： 水谷 雅彦 ,  高草木 貞道 ,  根津 元一 ,  茂木 一利 ,  野口 充
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： ▲角▼谷 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007252204
Publication number (International publication number)：2008022033
Application date： Sep. 27, 2007
Publication date： Jan. 31, 2008
Summary：

【課題】 混成集積回路が形成された回路基板10がマトリック状に形成された金属基板の取り扱い性を向上させる。【解決手段】 一枚の金属基板と、前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターン12が複数並べられて配置された導電パターン12・・・と、前記混成集積回路のパターン12と電気的に接続されて実装された回路素子13と、前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝20とを有することで、1枚のシート状として扱うことができる。【選択図】 図8

Claim (excerpt)：

一枚の金属基板と、 前記金属基板上に絶縁処理されて設けられ、混成集積回路のパターンが複数並べられて配置された導電パターンと、 前記混成集積回路のパターンと電気的に接続されて実装された回路素子と、 前記金属基板の裏面から前記金属基板の厚さよりも浅く形成され、前記混成集積回路のパターンの境界に設けられた溝とを有することを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (4)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05

FI (4)：

H01L25/00 B ,  H01L23/14 M ,  H05K1/02 G ,  H05K1/05 Z

F-Term (14)：

5E315AA03 ,  5E315AA13 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB11 ,  5E315BB14 ,  5E315BB18 ,  5E315DD16 ,  5E315DD23 ,  5E315GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338EE33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 金属ベースプリント基板の分割方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-168792   Applicant：日本精機株式会社
• 金属ベースプリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-345823   Applicant：日本精機株式会社
• 特開平1-133395
  
• 混成集積回路装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-267597   Applicant：三洋電機株式会社

Cited by examiner (3)

• 金属ベースプリント基板の分割方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-168792   Applicant：日本精機株式会社
• 金属ベースプリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-345823   Applicant：日本精機株式会社
• 特開平1-133395