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J-GLOBAL ID：200903069436689743

金属ベースプリント基板

Inventor：
飯田 康成

About 飯田 康成


Applicant, Patent owner：
日本精機株式会社

About 日本精機株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995345823
Publication number (International publication number)：1997162507
Application date： Dec. 08, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：
【要約】【課題】 Vカット溝を形成するときに発生するフレークや削りくず等の発生を従来に比べ減少させることのできる金属ベースプリント基板を提供する。【解決手段】 金属ベース板2上に絶縁層3が形成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板7において、金属ベースプリント基板7を複数に分解するためのVカット溝6(6a,6b)を金属ベース板2及び絶縁層3に一対に形成する。一対のVカット溝6a,6bは金属ベース板2側と絶縁層3側との深さ関係を非対称とする。
Claim (excerpt)：
金属ベース板上に絶縁層が形成され、複数に分割可能な金属ベースプリント基板において、前記金属ベースプリント基板を複数に分解するための分割溝を前記金属ベース板側及び前記絶縁層側に一対に形成し、前記分割溝は前記金属ベース板側と前記絶縁層側との深さ関係を非対称とすることを特徴とする金属ベースプリント基板。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/05
FI (2)：
H05K 1/02 G ,  H05K 1/05 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 回路装置およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-244026   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-019393
  • 特開平1-133395
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