セラミック電子部品の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003204145
Publication number (International publication number)：2005050921
Application date： Jul. 30, 2003
Publication date： Feb. 24, 2005
Summary：

【課題】導体層の厚みを薄くして小型のセラミック電子部品を製作することができ、しかも導体層やセラミック層に変形やクラック等の不具合が生じるのを有効に防止することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】DLCもしくはGLCから成るマスク層を部分的に有した基体の表面で、前記マクス層の存在しない部位に金属メッキ膜を析出させる工程Aと、前記基体上の金属メッキ膜を被転写材に転写させるとともに、前記金属メッキ膜をセラミックグリーンシートと一体化する工程Bと、前記セラミックグリーンシートを焼成することによってセラミック層上に導体層が被着されたセラミック電子部品を得る工程Cと、を経てセラミック電子部品を製造する。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

ダイヤモンド・ライク・カーボン(DLC)もしくはグラファイト・ライク・カーボン(GLC)から成るマスク層を部分的に有した基体の表面で、前記マクス層の存在しない部位に金属メッキ膜を析出させる工程Aと、前記基体上の金属メッキ膜を被転写材に転写させるとともに、前記金属メッキ膜をセラミックグリーンシートと一体化する工程Bと、前記セラミックグリーンシートを焼成することによってセラミック層上に導体層が被着されたセラミック電子部品を得る工程Cと、を含むセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01G4/30 , H01G4/12

FI (2)：

H01G4/30 311D , H01G4/12 364

F-Term (19)：

5E001AB03 , 5E001AH07 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082EE05 , 5E082EE39 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082KK01 , 5E082MM01 , 5E082MM24 , 5E082PP02 , 5E082PP04 , 5E082PP06 , 5E082PP09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

積層型電子部品およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-129797 Applicant：京セラ株式会社
積層型電子部品の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-330245 Applicant：京セラ株式会社
転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-342911 Applicant：松下電器産業株式会社

Show all

Return to Previous Page