転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001342911
Publication number (International publication number)：2003149833
Application date： Nov. 08, 2001
Publication date： May. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は、導電体の形成不良と転写不良を低減させ、ファインパターンを形成、転写することができる転写部材及びその製造方法と高周波に対応できる電子部品及びパターン形成方法を提供することを目的としたものである。【解決手段】少なくとも表面に導電性を有するベース板11と、ベース板11上に設けられ所定パターンで形成された絶縁層12とを備え、絶縁層12間にベース板11が露出した転写領域15を設け、この転写領域15に転写パターンを形成する転写部材であって、絶縁層12の表面にエネルギー線を照射することで絶縁層12の表面に絶縁物離型層17を備えた。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成された絶縁層とを備え、前記絶縁層間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、絶縁層の表面にエネルギー線を照射することで、前記絶縁層の表面に離型層を備えたことを特徴とする転写部材。

IPC (4)：

G03F 7/40 521 , H01F 17/00 , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (4)：

G03F 7/40 521 , H01F 17/00 B , H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 D

F-Term (22)：

2H096AA27 , 2H096BA09 , 2H096EA02 , 2H096HA03 , 2H096HA07 , 2H096HA27 , 2H096JA04 , 2H096LA30 , 5E001AB03 , 5E001AC01 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E070CB08 , 5E070CB13 , 5E070CB15 , 5E082AA01 , 5E082AB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

転写導体の製造方法およびグリーンシート積層体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-257601 Applicant：松下電器産業株式会社
表面粘着防止のためのポリマー組成物及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-029870 Applicant：ポリフイブロン・テクノロジーズ・インコーポレイテツド
エッチング方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-092088 Applicant：キヤノン株式会社

Show all

Return to Previous Page