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J-GLOBAL ID:200903002814572534
発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松本 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993173902
Publication number (International publication number):1995030153
Application date: Jul. 14, 1993
Publication date: Jan. 31, 1995
Summary:
【要約】【目的】青色LEDチップの電極構造を改善して発光光度を高める一方、LEDチップに合わせた専用の台座を設けて実装を容易にする。【構成】サファイア基板2の上にGaN層からなるpnエピタキシャル層を形成する。その表面中央に孔7を形成してn型GaN層3を円形に露出させ、その周辺にp型GaN層4を残す。孔7内に露出された円形n型層3上に円形のn側電極6を、残したp型層4上にn側電極6を囲繞するp側電極5をそれぞれ形成してLEDチップ1を構成する。このLEDチップ1は、チップを入れる凹部にチップ1に対応した2つの電極を形成した専用の台座に装着する。
Claim (excerpt):
絶縁性または半絶縁性基板上にpn接合を形成するエピタキシャル層を積層した発光ダイオードチップにおいて、発光ダイオードチップ表面の中央に表面側に形成された一方のエピタキシャル層を貫通する深さの凹部を形成して他方のエピタキシャル層を露出させ、上記表面側の一方のエピタキシャル層上に上記凹部を囲繞する一方の電極を、上記凹部内に露出された他方のエピタキシャル層上に他方の電極をそれぞれ形成したことを特徴とする発光ダイオードチップ。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭49-004489
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特開平1-283883
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特開昭55-016415
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発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-188256
Applicant:株式会社金星社
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特開平3-016279
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-135220
Applicant:旭化成工業株式会社
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