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J-GLOBAL ID：200903002825354318

配線基板および電子部品搭載構造体

Inventor：
高見 征一

About 高見 征一


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007025599
Publication number (International publication number)：2007150348
Application date： Feb. 05, 2007
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：
【課題】小径の貫通導体を有する配線基板において、長期の熱履歴を繰り返し印可しても、熱応力に充分耐えることができる接続信頼性の高い配線基板を提供することにある。【解決手段】貫通孔3を有する絶縁層1cと、一部が貫通孔3内に形成された貫通導体4とを具備して成る配線基板であって、貫通導体4は、下端部が貫通孔3の底部を塞ぐとともに貫通孔3の内壁より外方へ突出した突出部を有している。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
貫通孔を有する絶縁層と、一部が前記貫通孔内に形成された貫通導体とを具備して成る配線基板であって、 前記貫通導体は、下端部が前記貫通孔の底部を塞ぐとともに前記貫通孔の内壁より外方へ突出した突出部を有していることを特徴とする配線基板。
IPC (2)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/02
FI (2)：
H05K1/11 H ,  H05K1/02 L
F-Term (16)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB61 ,  5E338CD05 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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