配線基板および配線基板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999363476
Publication number (International publication number)：2000244127
Application date： Dec. 21, 1999
Publication date： Sep. 08, 2000
Summary：

【要約】【目的】配線基板の樹脂絶縁層にビアホールを良好に形成し、ビアホール導体による下層の導体層と上層の導体層との導通を確実にする配線基板および配線基板の製造方法を提供する。【構成】露光・現像によりビアホール5を形成した後、ビアホールの底部5Aを樹脂エッチングした後、露出した下層導体層4の表面をエッチングする(導体層エッチング工程)ことにより、下層導体層4の表面の金属とともに、残存樹脂5Bを除去する。また、導体層エッチング工程でエッチングする下層導体層4の厚さを下層導体層4の厚さの5〜30%とすると、ビアホール導体7による下層導体層4と上層導体層8との導通がより一層確実になる。

Claim (excerpt)：

導体層と、該導体層上に積層された樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層を貫通するビアホールと、を有し、前記導体層は、その表面のうち前記ビアホールの底面にあたる部分に凹部を備えていることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/26 , H05K 3/40

FI (4)：

H05K 3/46 N , H05K 1/11 H , H05K 3/26 B , H05K 3/40 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

バイアホールの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-324449 Applicant：新日鐵化学株式会社
多層回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-090970 Applicant：電気化学工業株式会社
多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-153802 Applicant：日立エーアイシー株式会社

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