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J-GLOBAL ID：200903002856415277

断熱及び屈折率適合材料を備えた発光装置

Inventor：
シャンタオ ヤン

About シャンタオ ヤン


Applicant, Patent owner：
レッドエンジン,インコーポレイテッド

About レッドエンジン,インコーポレイテッド


Agent (3)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005315149
Publication number (International publication number)：2006128700
Application date： Oct. 28, 2005
Publication date： May. 18, 2006
Summary：
【課題】光源としてのLED、特に、高出力LEDの重要性に鑑みれば、より良好な熱抵抗、より高い光抽出効率、及び、より高い信頼性を提供することによって上記問題点を軽減するために、LED実装方法及び材料を改良する必要がある。【解決手段】発光装置は、封入部材によって封入されたLEDを有する。封入部材は、蛍光体のような発光材料と、断熱材料とを含む。断熱材料は、発光材料をLEDによって発生する熱から有効に絶縁する。熱伝導材料は、熱放散を助けるよう、LEDの背面と熱接触して配置されるのが好ましい。発光材料が発光層を形成し、且つ、発光層とLEDとの間に配置された断熱材料が断熱層を形成した状態で、封入部材を2つの別個の層で形成し得る。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
発光ダイオードと、 該発光ダイオードの頂面を被覆する封入部材とを含み、 該封入部材は、発光材料及び断熱材料を含む、 発光装置。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (9)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 発光ダイオ-ド
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-232428   Applicant：ローム株式会社
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-160017   Applicant：サンケン電気株式会社
  • チップ部品型LEDとその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-385267   Applicant：シャープ株式会社
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