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J-GLOBAL ID：200903020735920177

チップ部品型LEDとその製造方法

Inventor：
岡崎 淳

About 岡崎 淳


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000385267
Publication number (International publication number)：2002185046
Application date： Dec. 19, 2000
Publication date： Jun. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 外的な熱応力に対して構造的に強いチップ部品型LEDを提供すること。【解決手段】 チップ部品型LEDは、第1及び第2リードフレームと、第1リードフレーム上に搭載され第1リードフレームと第2リードフレームに電気的に接続されたLED素子と、第1及び第2リードフレームを保持すると共にLED素子を内部に収容する筒状の容器とを備え、LED素子は容器の上端開口と下端開口との間に位置し、容器の内壁面はLED素子の出射光を上端開口側へ反射するように形成され、容器は上端開口から下端開口まで透光性樹脂が充填されてなる。
Claim (excerpt)：
第1及び第2リードフレームと、第1リードフレーム上に搭載され第1リードフレームと第2リードフレームに電気的に接続されたLED素子と、第1及び第2リードフレームを保持すると共にLED素子を内部に収容する筒状の容器とを備え、LED素子は容器の上端開口と下端開口との間に位置し、容器の内壁面はLED素子の出射光を上端開口側へ反射するように形成され、容器は上端開口から下端開口まで透光性樹脂が充填されてなるチップ部品型LED。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/48 F
F-Term (26)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA16 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA75 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041FF11 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA05 ,  5F061CB02 ,  5F061DD12 ,  5F061FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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