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J-GLOBAL ID：200903003050529023

半導体ウェハの検査システム

Inventor：
武 邦彦

About 武 邦彦


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999348080
Publication number (International publication number)：2001168160
Application date： Dec. 07, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体の欠陥をより正確に検出する。【解決手段】 半導体ウェハの検査システム1は、欠陥検出パラメータと知識ベースとに基づき、半導体ウェハの欠陥分類を自動的に行う欠陥分類装置と、この欠陥分類装置を支援する分類支援装置とを備えている。欠陥検出パラメータは、正常な半導体ウェハの表面画像と、欠陥が生じている半導体ウェハの表面画像との差をどの程度許容するか定めている。知識ベースは、半導体ウェハに生じる欠陥のタイプと、各タイプの特徴を示すデータである。分類支援装置は、上記欠陥検出パラメータの設定や変更、上記知識ベース作成のための分離欠陥部分データを作成する。
Claim (excerpt)：
欠陥が生じている半導体ウェハの表面画像(欠陥画像)を撮像し、正常な半導体ウェハの表面画像(正常画像)と上記欠陥画像とを比較し、この比較結果と欠陥の許容範囲を定めた欠陥検出パラメータとに基づき上記欠陥画像内における特徴部分が切り出された欠陥部分を特定し、欠陥部分の特徴量に応じて欠陥種類を定めている知識ベースに基づき特定した上記欠陥部分の欠陥種類を自動判別する欠陥分類装置と、正常画像と上記欠陥検出パラメータとに基づき複数の欠陥画像に対して欠陥部分の特定をし、特定をした欠陥部分の分類をする分類手段と、上記分類手段により分類された複数の欠陥部分を表示する欠陥部分表示手段と、上記欠陥部分表示手段により表示された欠陥部分に基づき上記欠陥検出パラメータを編集する編集手段と、上記分類手段により分類された欠陥部分の分類を手動により再分類する分類結果再教示手段と、分類結果再教示手段により分類された複数の欠陥部分から上記知識ベース作成のための欠陥画像分類データを選択的に選び出す選択手段とを有する分類支援装置とを有することを特徴とする半導体ウェハの検査システム。
IPC (2)：
H01L 21/66 ,  G01N 21/88
FI (2)：
H01L 21/66 J ,  G01N 21/88 J
F-Term (21)：
2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA08 ,  2G051EA14 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  2G051FA10 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB18 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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