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J-GLOBAL ID:200903003092193785
被接合物の受け渡し方法および装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伴 俊光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003112951
Publication number (International publication number):2004319836
Application date: Apr. 17, 2003
Publication date: Nov. 11, 2004
Summary:
【課題】微小な被接合物であっても的確にかつ高精度で所定のハンドリングを行うことができ、しかも、洗浄され表面活性化された被接合物の接合面に触れることなくトレイ上からの取り出し、ツール側への受け渡しを行うことが可能な、被接合物の受け渡し方法および装置を提供する。【解決手段】被接合物の接合面を上方に向けた状態でトレイ上にセットし、少なくとも第1の被接合物を反転して第1のツールへ受け渡す第1の受け渡しツールの位置を認識した状態でトレイ上の第1の被接合物を認識手段で認識し、第1の受け渡しツールとトレイ上の第1の被接合物の相対位置をアライメントした後、第1の受け渡しツールにより第1の被接合物をその接合面に非接触の状態で取り出し第1のツールへ受け渡す、被接合物の受け渡し方法および装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
エネルギー波またはエネルギー粒子により第1、第2の被接合物の接合面を洗浄した後、両被接合物を不活性ガスまたは大気中で接合する工程において、上方のボンディングヘッド下に配置された第1のツールの下面に保持された第1の被接合物と、下方のステージ上に配置された第2のツールの上面に保持された第2の被接合物との間に、上下2視野を有する2視野の認識手段を挿入して両被接合物をアライメントした後、両被接合物を接合するに際し、まず、少なくとも前記第1の被接合物をその接合面を上方に向けた状態でトレイ上にセットし、該第1の被接合物を反転して前記第1のツールへ受け渡す第1の受け渡しツールおよび前記第2の被接合物を前記第2のツールへ受け渡す第2の受け渡しツールのうち少なくとも第1の受け渡しツールの位置を認識した状態で前記トレイ上の第1の被接合物を認識手段で認識し、第1の受け渡しツールとトレイ上の第1の被接合物の相対位置をアライメントした後、前記第1の受け渡しツールにより第1の被接合物をその接合面に非接触の状態で取り出し第1のツールへ受け渡すことを特徴とする被接合物の受け渡し方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (3):
5F044LL00
, 5F044PP15
, 5F044PP17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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実装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-248654
Applicant:東レエンジニアリング株式会社, 須賀唯知
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フリップチップの実装装置およびフリップチップの実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-317800
Applicant:松下電器産業株式会社
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フリップチップボンディング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-334263
Applicant:株式会社新川
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