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J-GLOBAL ID：200903001619715561

実装装置

Inventor： 須賀 唯知 ,  山内 朗
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社 ,  須賀 唯知
Agent (1)： 伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000248654
Publication number (International publication number)：2002064266
Application date： Aug. 18, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 被接合物の接合面の洗浄を効率よく行い、その状態を接合まで維持できるようにし、かつ、洗浄から接合までの一連の作業を効率よく行って時間を短縮できる実装装置を提供する。【解決手段】 第1の被接合物を第2の被接合物上に接合する実装装置であって、少なくとも第1の被接合物の接合面を洗浄する洗浄部と、洗浄された第1の被接合物を第2の被接合物に接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第1の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とする実装装置。

Claim (excerpt)：

第1の被接合物を第2の被接合物上に接合する実装装置であって、少なくとも第1の被接合物の接合面を洗浄する洗浄部と、洗浄された第1の被接合物を第2の被接合物に接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第1の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とする実装装置。

IPC (2)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

H05K 3/34 501 Z ,  H01L 21/60 311 T

F-Term (7)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319CD01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD51 ,  5F044PP00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• 特開平4-220169
  
• フリップチップの実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317350   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ部品の実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-251325   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開昭58-003238
  
• 特開昭63-101085
  
• 低圧下でのプリント配線板の鑞接法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平5-516255   Applicant：リンデアクチエンゲゼルシヤフト

Cited by examiner (3)

• 特開平4-220169
  
• フリップチップの実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-317350   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ部品の実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-251325   Applicant：古河電気工業株式会社