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J-GLOBAL ID：200903044565185538

フリップチップボンディング装置

Inventor： 福家 滋 ,  横浜 正毅 ,  早田 滋
Applicant, Patent owner： 株式会社新川
Agent (1)： 田辺 良徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998334263
Publication number (International publication number)：2000164640
Application date： Nov. 25, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】装置の小型化及びダイの位置ずれ量の認識精度の向上が図れる。【解決手段】吸着ノズル35が光学認識装置20の開口窓21aに対応した外側部分でダイ3のピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転可能に、ダイ反転装置30を光学認識装置20に設けた。

Claim (excerpt)：

バンプが上面に向けられてウェーハシート又はトレイ上に配置されたダイをピックアップして吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルが取付けられ、ダイを吸着した状態で該吸着ノズルをダイのピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転させてダイの上面と下面とを反転させるダイ反転装置と、開口窓が下面に設けられ、前記ウェーハシート又はトレイ上に配置された前記ダイの画像を認識する光学認識装置とを備えたフリップチップボンディング装置において、前記吸着ノズルが前記開口窓に対応した外側部分でダイのピックアップ位置方向及び受け渡し位置方向に回転可能に、前記ダイ反転装置を前記光学認識装置に設けたことを特徴とするフリップチップボンディング装置。

F-Term (1)：

5F044PP17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電子部品の接合方式
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-062506   Applicant：日立電子エンジニアリング株式会社
• 半導体部品の実装方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-108708   Applicant：東京エレクトロン株式会社