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J-GLOBAL ID：200903003160732231

多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板

Inventor：
榎本 亮

About 榎本 亮


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997075838
Publication number (International publication number)：1998270851
Application date： Mar. 27, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 一方の面に導体回路3を有する絶縁性硬質基板2に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性物質を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホール5を形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記バイアホール5を、穴の内面を被覆する無電解めっき金属皮膜6と、残る穴部に充填される導電性ペースト7とによって構成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板1とその製造方法、ならびに片面回路基板1で構成されたIVH構造の多層プリント配線板を提案する。
Claim (excerpt)：
一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性物質を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホールを形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記バイアホールを、穴の内面を被覆する無電解めっき金属皮膜と、残る穴部に充填される導電性ペーストとによって構成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (3)

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