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J-GLOBAL ID：200903076189505827

多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法

Inventor：
榎本 亮

About 榎本 亮


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995316542
Publication number (International publication number)：1997036551
Application date： Dec. 05, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】 絶縁性硬質基板(2a,2b,2c,2d )に対し、この基板の一方の面に導体回路(3a,3b,3c,3d )を、そしてその他方の面には接着剤層(4a,4b,4c,4d)をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペースト5を充填したバイアホール(6a,6b,6d)を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板(7a,7b,7c,7d)、およびこの片面回路基板(7a,7b,7c,7d )で構成されたIVH構造の多層プリント配線板1とその多層プリント配線板1を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案する。
Claim (excerpt)：
絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充填したバイアホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (5)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 S ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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