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J-GLOBAL ID:200903003172229411
太陽電池の製造方法および太陽電池
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
宮越 典明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000324427
Publication number (International publication number):2002134766
Application date: Oct. 24, 2000
Publication date: May. 10, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 製造工程数、作業性、信頼性、光電変換効率を改良できる太陽電池の製造方法および太陽電池を提供する。【解決手段】 第1導電型半導体層11を有する球体基板表面に、第2導電型半導体層12を形成した球体セル10を用いた太陽電池の製造方法において、シート状の基板17の一部となる第1導電層13の下部に弾性体を敷き、第1導電層13を貫通し、弾性体は貫通しないように穴を形成する工程と、穴に球体セル10を載置し、加圧して基板の凹部を形成する工程と、弾性体を剥がす工程と、第1導電層13の受光面の裏側の球体セル10の第1導電型半導体層11を露出させる工程と、露出箇所を除く裏側に、基板の絶縁層14を形成する工程と、第1導電層13と電気的に短絡しないように、かつ、露出させた第1導電型半導体層11と電気的に接続させるように、絶縁層14の下部に基板の第2導電層15を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
Claim (excerpt):
第1導電型半導体層を有する球体基板表面に、第2導電型半導体層を形成してなる球体セルを用いた太陽電池の製造方法において、シート状の基板の一部となる第1導電層の下部に弾性体を敷き、該第1導電層および弾性体に対し、前記第1導電層を貫通するが、前記弾性体は貫通しないように穴を形成する工程と、前記穴に前記球体セルを載置し、加圧して基板の凹部を形成する工程と、前記第1導電層から、前記弾性体を剥がす工程と、前記第1導電層の受光面の裏側の前記球体セルの第1導電型半導体層を露出させる工程と、露出させた前記第1導電型半導体層の箇所を除く、前記第1導電層および前記球体セルの受光面の裏側に、前記基板の絶縁層を形成する工程と、前記第1導電層と電気的に短絡しないように、かつ、前記露出させた第1導電型半導体層と電気的に接続させるように、前記絶縁層の下部に前記基板の第2導電層を形成する工程と、を含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。
F-Term (13):
5F051AA03
, 5F051AA05
, 5F051CB04
, 5F051CB12
, 5F051CB21
, 5F051CB24
, 5F051CB27
, 5F051CB29
, 5F051DA16
, 5F051EA02
, 5F051FA06
, 5F051FA16
, 5F051FA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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金属ホイルと半導体材料間のオーミックコンタクトの 製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-251524
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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集光型太陽光発電装置及びこれを用いたモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-187973
Applicant:株式会社日立製作所
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太陽電池モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-090373
Applicant:東燃株式会社
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