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J-GLOBAL ID:200903003179781233

薬液注入工法及び薬液注入装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005187887
Publication number (International publication number):2007009422
Application date: Jun. 28, 2005
Publication date: Jan. 18, 2007
Summary:
【課題】 地盤改良効果を維持しつつ薬液の使用量を少なくして地盤改良に係るコストの低減を図った薬液注入工法及び薬液注入装置を提供する。【解決手段】 地盤に設けた注入孔9内に、内面から外面に向けて貫通する貫通孔を備えた外管3aを挿入するとともに、先端側に薬液を吐出する噴出部3gを備え、噴出部3gを挟んで軸方向の上方と下方とにパッカー3hを備える内管3bを外管3a内に挿入し、貫通孔と噴出部3gの深度を略一致させつつパッカー3hで外管3aと内管3bとの隙間を閉塞した後に、薬液を噴出部3gから吐出し貫通孔を通じて薬液を地盤に注入する薬液注入工法において、内管3bを流通する薬液に微細気泡を生じさせつつ包含させる微細気泡発生装置10が内管3bに設けられ、この微細気泡発生装置10を通過して微細気泡を包含した薬液を地盤に注入する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
薬液を貯留可能な薬液ミキサーと、地盤の所定深度に前記薬液を吐出するための注入管と、前記薬液ミキサー及び前記注入管に送液ポンプを介して接続され前記薬液ミキサーから前記注入管に前記薬液を送る注入ホースとからなる送液回路を備える薬液注入装置を用いて、前記薬液を前記地盤に注入し地盤改良を行う薬液注入工法において、 前記送液回路内に、前記薬液に空気を供給する空気供給手段と、該空気供給手段によって供給された前記空気を微細化して前記薬液に微細気泡を包含させる微細気泡発生装置とを設け、前記微細気泡を包含した薬液を前記地盤に注入することを特徴とする薬液注入工法。
IPC (1):
E02D 3/12
FI (1):
E02D3/12 101
F-Term (13):
2D040AB01 ,  2D040BA02 ,  2D040CA01 ,  2D040CA02 ,  2D040CA03 ,  2D040CA10 ,  2D040CB03 ,  2D040DA01 ,  2D040DA03 ,  2D040DA08 ,  2D040DA12 ,  2D040DC00 ,  2D040DC02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (6)
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