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J-GLOBAL ID：200903003187226176

基板受け渡し装置及び塗布現像処理システム

Inventor：
上田 一成

About 上田 一成


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 大森 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000182000
Publication number (International publication number)：2001077014
Application date： Jun. 16, 2000
Publication date： Mar. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 露光後の基板を加熱処理するまでの時間を正確に管理することができ、均一な線幅を形成することが可能な基板受け渡し装置及び塗布現像理システムの提供。【解決手段】 インターフェイス部5では、搬送装置110が処理ステーション3における第2冷却処理装置群80と対面するように配置され、この搬送装置110を挟むように、その一方には熱処理装置111を多段に配置してなる熱処理装置群112が配置され、他方には周辺露光装置113、バッファカセット114及びウェハ保持部115が上から順番に積層配置されている。ウェハ保持部115と露光装置4との間には2次搬送体116が配置され、これを介して露光装置4におけるインステージ401及びアウトステージ402との間でウェハWの搬入出を行うようになっている。
Claim (excerpt)：
基板に対してレジストを塗布し露光後の基板を現像する塗布現像処理装置と前記レジストが塗布された基板を露光する露光装置との間に配置され、これらの装置との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置において、前記基板を加熱する加熱部を有する熱処理部と、前記露光装置から搬入された基板を直接的に前記熱処理部に搬送し、前記塗布現像処理装置側から搬入された基板を前記露光装置に搬送する第1の搬送部とを具備することを特徴とする基板受け渡し装置。
IPC (4)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/68 ,  G03F 7/30 501
FI (6)：
H01L 21/30 562 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/68 A ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 567
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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