金属張積層板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：吉村勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007059212
Publication number (International publication number)：2008221489
Application date： Mar. 08, 2007
Publication date： Sep. 25, 2008
Summary：

【課題】ポリイミド樹脂フィルムと導電体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。【解決手段】上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板を採用する。特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(10点平均粗さ:Rzjis)が1.0μm以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板。

IPC (2)：

B32B 15/088 , H05K 3/18

FI (4)：

B32B15/08 R , H05K3/18 E , H05K3/18 A , H05K3/18 H

F-Term (33)：

4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17 , 4F100AK50A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100BA14 , 4F100EH66 , 4F100EH71 , 4F100EH71B , 4F100EJ54 , 4F100EJ541 , 4F100GB43 , 4F100JK14A , 4F100JL11 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5E343AA18 , 5E343AA36 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB71 , 5E343DD22 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE37 , 5E343EE60 , 5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

熱硬化性樹脂組成物、接着剤フィルム、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りフレキシブル積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-044204 Applicant：日立化成工業株式会社
フレキシブルプリント回路用基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-302783 Applicant：住友ベークライト株式会社
ポリイミド基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-012558 Applicant：住友金属鉱山株式会社

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