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J-GLOBAL ID:200903003198344774

導電性基板の製造方法および導電性基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006103854
Publication number (International publication number):2006313891
Application date: Apr. 05, 2006
Publication date: Nov. 16, 2006
Summary:
【課題】 この発明は、透明性と高いレベルの導電性を有し、電磁波シールドフィルムなどに用いる導電性基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板の少なくとも片面に、網目状に金属微粒子層が積層された導電性基板の製造方法において、金属微粒子層を酸で処理することを特徴とする導電性基板の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt):
基板の少なくとも片面に、網目状に金属微粒子層が積層された導電性基板の製造方法において、該金属微粒子層を酸で処理する導電性基板の製造方法。
IPC (2):
H05K 9/00 ,  G09F 9/00
FI (2):
H05K9/00 V ,  G09F9/00 309A
F-Term (11):
5E321AA04 ,  5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435GG33 ,  5G435KK07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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