研磨装置、研磨パッド、研磨方法および半導体装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001112498
Publication number (International publication number)：2002307297
Application date： Apr. 11, 2001
Publication date： Oct. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】研摩パッドで発生した研摩熱を選択的に放出し、基板の面内温度均一性を向上させる。研摩レートの面内均一性を向上させる。【解決手段】冷却水用配管6は定盤5を冷却する。定盤5上に配置された研摩パッド1は、ベース部材と、ベース部材よりも高い熱膨張性および熱伝導性を有する金属粒子11とを含んでいる。研摩パッド1は、高温部分の金属粒子11が熱膨張して互いに接触するため、熱伝導性が変動し得る。

Claim (excerpt)：

基板を研磨する研磨装置であって、定盤と、前記定盤を冷却する冷却機構と、前記定盤の主面上に配置され、熱伝導性が変動し得る研磨パッドと、前記研磨パッドの主面に前記基板を押し付けるキャリアヘッドと、を備えることを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (4)：

B24B 37/00 J , B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F , H01L 21/304 622 R

F-Term (5)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

研磨テーブル及び研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-034348 Applicant：株式会社荏原製作所
特開昭60-177865
ラップ仕上げ用具及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-303502 Applicant：ラム-プランエス.エイ.

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