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J-GLOBAL ID:200903003279918058
脆性部材の加工方法および両面粘着シート
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000401043
Publication number (International publication number):2002203822
Application date: Dec. 28, 2000
Publication date: Jul. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 ウエハのような脆性部材を極薄にまで研削でき、しかも後工程におけるハンドリング性の向上が可能な、脆性部材の加工方法ならびに該加工方法に好ましく用いられる両面粘着シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係る脆性部材の加工方法は、第1の粘着剤層、第1のフィルム、該第1のフィルムに対し剥離可能に接着された第2のフィルムおよび第2の粘着剤層がこの順に積層され、第1のフィルムおよび第2のフィルムの少なくとも一方が収縮性フィルムである両面粘着シートの第1の粘着剤層に脆性部材が積層され、第2の粘着剤層に硬質板が積層した状態とした後、収縮性フィルムを収縮させて、第1のフィルムと第2のフィルムとの間で剥離を行い、前記脆性部材から第1のフィルムを剥離する工程からなり、第1のフィルムと第2のフィルムとの間を剥離する以前の任意の段階で、前記脆性部材の加工を行うことを特徴としている。
Claim (excerpt):
第1の粘着剤層、第1のフィルム、該第1のフィルムに対し剥離可能に接着された第2のフィルムおよび第2の粘着剤層がこの順に積層され、第1のフィルムおよび第2のフィルムの少なくとも一方が収縮性フィルムである両面粘着シートの第1の粘着剤層に脆性部材が積層され、第2の粘着剤層に硬質板が積層した状態とした後、収縮性フィルムを収縮させて、第1のフィルムと第2のフィルムとの間で剥離を行い、前記脆性部材から第1のフィルムを剥離する工程からなり、第1のフィルムと第2のフィルムとの間を剥離する以前の任意の段階で、前記脆性部材の加工を行うことを特徴とする脆性部材の加工方法。
IPC (4):
H01L 21/304 622
, H01L 21/304
, C09J 7/02
, H05K 3/00
FI (4):
H01L 21/304 622 N
, H01L 21/304 622 J
, C09J 7/02 Z
, H05K 3/00 J
F-Term (18):
4J004AA04
, 4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC03
, 4J004CD10
, 4J004CE01
, 4J004EA05
, 4J004FA08
, 4J004FA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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半導体用保護テープおよびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-162357
Applicant:株式会社東芝
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両面粘着テープとこのテープを用いたカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-237984
Applicant:凸版印刷株式会社
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両面粘着シ-トおよびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-109806
Applicant:リンテック株式会社
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