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J-GLOBAL ID:200903003323171470
光機能モジュールとその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂上 正明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001037301
Publication number (International publication number):2002246613
Application date: Feb. 14, 2001
Publication date: Aug. 30, 2002
Summary:
【要約】【課題】 低コストで小型、薄型でシールド機能がついている光機能モジュールとその製造方法を提供すること。【解決手段】 電極パターンのついた実装基板に必要なチップ部品、赤外線あるいは可視光受光素子、信号処理用集積回路を実装し、そのあと、可視光かつ、あるいは赤外光を透過する樹脂にてモールドし、可視光および赤外光に対して減衰させる効果がある遮光膜あるいは電磁ノイズを低減させる効果がある導電性遮光膜を、受光部分の全部を覆わないように形成する。
Claim (excerpt):
可視光および赤外光の受光部を持つ樹脂モールドされた光機能モジュールにおいて、可視光および赤外光の受光部分すべてを覆わないように1層以上の可視光および赤外光を減衰させる膜を形成したことを特徴とする光機能モジュール。
F-Term (7):
5F088BA03
, 5F088BA15
, 5F088BB10
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA12
, 5F088JA20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開平1-152664
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赤外リモコン受光ユニット
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-081124
Applicant:新日本無線株式会社
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特開昭59-080979
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特開昭63-269579
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特開昭60-103682
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特開昭56-090568
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特開昭57-193075
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半導体装置の導電性モールドパッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-245051
Applicant:株式会社東芝
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