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J-GLOBAL ID：200903003431431623

接着剤塗布方法及び装置

Inventor：
渡部 彰

About 渡部 彰


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994185384
Publication number (International publication number)：1996024749
Application date： Jul. 14, 1994
Publication date： Jan. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】 基板上の接着剤塗布部の塗布径(塗布面積)と塗布高さの両方を簡単な構成で正確に認識する。【構成】 塗布ヘッド1に設けられたディスペンサ2により基板20上に接着剤を塗布する場合において、前記ディスペンサ2により前記基板上に接着剤を塗布し、前記基板上に接着剤が塗布された接着剤塗布部の塗布径及び高さを、前記塗布ヘッド1に設けたレーザ変位計3のレーザ光スポットを少なくとも2方向に走査して前記レーザ変位計3と前記スポットとの距離を計測した出力から計算する構成である。
Claim (excerpt)：
塗布ヘッドに設けられたディスペンサにより基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布方法において、前記ディスペンサにより前記基板上に接着剤を塗布し、前記基板上に接着剤が塗布された接着剤塗布部の塗布径及び高さを、前記塗布ヘッドに設けたレーザ変位計のレーザ光スポットを少なくとも2方向に走査して前記レーザ変位計と前記スポットとの距離を計測した出力から計算することを特徴とする接着剤塗布方法。
IPC (7)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 5/00 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  G01B 11/00 ,  H05K 3/34 505
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 特開平3-062597
  • ペースト塗布機
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-265057   Applicant：日立テクノエンジニアリング株式会社
  • 特開平1-135561
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