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J-GLOBAL ID：200903003484778579

電子部品実装方法

Inventor：
平原 隆史

About 平原 隆史


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000238933
Publication number (International publication number)：2002057495
Application date： Aug. 07, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ピックアップ位置の調整が容易に行え、かつピックアップ時の不具合を防止して安定した実装が行える電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 キャリアテープ11に保持された電子部品Pを移載ヘッド9のノズル9aによってピックアップし基板に実装する電子部品Pの実装方法において、キャリアテープ11の空ポケット11a’を第1のカメラ10Aで撮像して画像認識することによって空ポケット11a’の水平位置を検出し、この位置検出結果に基づいて移載ヘッドの水平移動を制御してキャリアテープ11に保持された電子部品Pをノズル9aで真空吸着してピックアップする。これにより、ピックアップ位置の調整を容易にして、位置ずれのない安定したピックアップ動作を行うことができる。
Claim (excerpt)：
キャリアテープに保持された電子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であって、前記キャリアテープに設けられた特徴点の水平位置を位置検出手段により検出し、この位置検出結果に基づいて前記移載ヘッドの水平移動を制御して前記キャリアテープに保持された電子部品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装方法。
FI (2)：
H05K 13/04 M ,  H05K 13/04 B
F-Term (12)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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