Pat
J-GLOBAL ID:200903095506498542
電子部品の実装装置および実装方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999025836
Publication number (International publication number):2000223894
Application date: Feb. 03, 1999
Publication date: Aug. 11, 2000
Summary:
【要約】【課題】 ピックアップミスなど電子部品の位置ずれに起因する不具合を減少させる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 供給部に多数台並設されたテープフィーダ5から移載ヘッドによって電電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装方法において、ピックアップした状態の電子部品をカメラ9により認識して位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて移載ヘッドによる電子部品のピックアップ時の位置補正量の学習値を算出し、この学習値をテープフィーダ5に設けられた記憶装置に記憶させる。テープフィーダ5の交換時にはテープフィーダの記憶手段から学習値を読み込み、電子部品をピックアップする時の移載ヘッドの位置補正を前記学習値に基づいて行うようにした。これにより、電子部品の位置ずれに起因する不具合を減少させることができる。
Claim (excerpt):
電子部品の供給部に多数台並設されたパーツフィーダから移載ヘッドによって電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品の実装装置であって、前記パーツフィーダからピックアップした状態の電子部品を認識して位置ずれ量を求める認識手段と、この位置ずれ量に基づいて前記移載ヘッドによる電子部品のピックアップ時の位置補正量の学習値を算出する学習値計算部と、前記パーツフィーダに設けられこのパーツフィーダに固有の前記学習値を記憶する学習値記憶手段と、パーツフィーダから電子部品をピックアップする時の前記移載ヘッドの位置補正をこの学習値記憶手段から読み込んだ学習値に基づいて行う制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (2):
FI (2):
H05K 13/04 B
, H05K 13/08 A
F-Term (17):
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC04
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD13
, 5E313DD32
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE35
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF31
, 5E313FF33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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電子部品の実装方法及び実装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-214713
Applicant:日立テクノエンジニアリング株式会社
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電子部品ピックアッピ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-018934
Applicant:山形カシオ株式会社
-
表面実装機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-272879
Applicant:山武ハネウエル株式会社
-
部品供給装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-153083
Applicant:松下電器産業株式会社
-
電子部品実装装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-075488
Applicant:松下電器産業株式会社
-
電子部品実装装置及び部品実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-031611
Applicant:松下電器産業株式会社
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