無電解めっき素材の前処理方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：大川宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001391345
Publication number (International publication number)：2003193247
Application date： Dec. 25, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】触媒金属を低濃度で含む安価な薬液を用いて触媒金属を十分に付着させ、短時間で均一なめっき被膜を形成する。【解決手段】樹脂素材に化学エッチング処理を行った後に、アルカリ金属の水酸化物と界面活性剤で処理する付着性向上処理を行う。アルカリ金属の水酸化物は樹脂素材表面の脆化層を除去して活性基をより多く表出させ、その活性基に吸着した界面活性剤に触媒金属が吸着するので、触媒金属を低濃度で含む安価な薬液を用いても触媒金属を十分に付着させることができる。この触媒金属を核としてめっき金属が析出するため、短時間の無電解めっき処理により付着性に優れためっき被膜を均一に形成することができる。

Claim (excerpt)：

樹脂素材に化学エッチング処理を行った後に、アルカリ金属の水酸化物と界面活性剤で処理する付着性向上処理を行い、その後触媒金属を付着させて無電解めっき処理することを特徴とする無電解めっき素材の前処理方法。

IPC (4)：

C23C 18/24 , C23C 18/16 , C23C 18/30 , C23C 18/34

FI (4)：

C23C 18/24 , C23C 18/16 A , C23C 18/30 , C23C 18/34

F-Term (12)：

4K022AA14 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA32 , 4K022CA03 , 4K022CA04 , 4K022CA07 , 4K022CA15 , 4K022CA22 , 4K022CA24 , 4K022DA03 , 4K022DB04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

触媒化処理の前処理方法およびこれに用いる付き回り改善剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-227287 Applicant：荏原ユージライト株式会社
表面金属化液晶性樹脂成形品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-012528 Applicant：東レ株式会社
高分子成形体への無電解メッキ方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-245367 Applicant：古河電気工業株式会社

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