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J-GLOBAL ID:200903003609443400

コイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 村井 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004017272
Publication number (International publication number):2005210010
Application date: Jan. 26, 2004
Publication date: Aug. 04, 2005
Summary:
【課題】 インダクタンスが高く、低抵抗のコイル導体を有し、少ない工程数で作製可能なコイル基板及びその製造方法並びに表面実装型コイル素子を提供する。【解決手段】 外側脚部を有するフェライトコア5と中央脚部を有するフェライトコア2とを外側脚部で突き合わせてなるコア構造体1と、中央部にスルーホール(透孔12)を有する絶縁樹脂フィルム11の両面にスパイラル状コイル導体20を形成し、スルーホール部を介して前記両面のスパイラル状コイル導体20を相互に接続したコイル基板10と、前記コイル導体に接続する外部電極とを備えている。コイル導体20はスパイラル状の導体部間の隙間が20μm以下となっている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
絶縁樹脂フィルムの両面にコイル導体を形成したコイル基板であって、 前記絶縁樹脂フィルムはスルーホールを有し、 前記コイル導体はめっき層からなり、前記スルーホールの周囲の前記絶縁樹脂フィルム表裏面にスパイラル状に形成され、 前記絶縁樹脂フィルム両面のコイル導体は前記スルーホールを介して相互に接続されていて、かつ前記コイル導体の導出端電極部と前記スルーホール部を除く、スパイラル状の導体部間の隙間が20μm以下であることを特徴とするコイル基板。
IPC (3):
H01F17/00 ,  H01F30/00 ,  H01F41/04
FI (4):
H01F17/00 B ,  H01F41/04 C ,  H01F31/00 M ,  H01F31/00 D
F-Term (7):
5E062DD01 ,  5E062FF01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB02 ,  5E070CA01 ,  5E070CB06 ,  5E070CB17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (13)
  • 平面コイル及び平面トランス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-003853   Applicant:ティーディーケイ株式会社
  • 特開昭57-050410
  • 積層型コイル及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-256798   Applicant:株式会社村田製作所
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