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J-GLOBAL ID：200903003633774778
レーザダイオードモジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996120028
Publication number (International publication number)：1997307191
Application date： May. 15, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 光ファイバとの高い結合効率を達成することが可能で、LDの損傷を回避し得るLDモジュールを提供する。【解決手段】 実装面2aを有する電極パターン付き実装基板2と、活性層3aを有し、実装基板の実装面に配置されるレーザダイオード3とを備えたレーザダイオードモジュール1。実装基板2は、レーザダイオードの光出射端面3b側に出射光の開口部2cが形成されている。
Claim (excerpt)：
実装面を有する電極パターン付き実装基板と、活性層を有し、前記実装基板の前記実装面に配置されるレーザダイオードとを備えたレーザダイオードモジュールにおいて、前記実装基板は、前記レーザダイオードの光出射端面側に出射光の開口部が形成されていることを特徴とするレーザダイオードモジュール。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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並列光伝送モジュールの製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平4-038751
Applicant：株式会社リコー
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光半導体モジュール
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-229781
Applicant：株式会社東芝
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特表平2-502585
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