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J-GLOBAL ID：200903003662981790

基板処理装置及び方法

Inventor： 朴 貴 秀 ,  安 孝 俊
Applicant, Patent owner： セメス株式会社
Agent (1)： 特許業務法人共生国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008263731
Publication number (International publication number)：2009094523
Application date： Oct. 10, 2008
Publication date： Apr. 30, 2009
Summary：

【課題】基板処理装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明は、処理液が満たされる処理槽に基板を浸漬して洗浄する装置及び方法に関する。本発明による基板処理装置は、各々の処理槽に具備され工程時に基板を支持するボートを有し、前記ボートは、工程時に基板の互いに異なる部分と接触して基板を支持する。本発明は、各々の処理槽のボートが支持する基板の接触部分を互いに相違するようにして、ある一つの処理槽で洗浄されなかった基板の接触部分が他の処理槽で洗浄されるようにすることによって、基板を支持する支持部材によって基板の洗浄効率が低下することを防止する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

基板を処理する装置であって、 内部に処理液で満たされる空間を有するハウジングと、前記基板を支持する支持部材とを含み、 工程時に前記ハウジング内部で前記基板を洗浄する処理槽と、 複数の前記処理槽間に基板を移送する移送部と、を有し、 前記支持部材は複数の支持部を含み、 前記複数の処理槽が少なくとも第1処理槽と第2処理槽を含む場合には、 第1処理槽での工程時に、前記基板が、第1ハウジング内部で第1支持部材の複数の支持部に接触する部分と、第2処理槽での工程時に、 第2ハウジング内部で第2支持部材の複数の支持部に接触する部分とは互いに相違するように形成されている、ことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/683

FI (4)：

H01L21/304 642B ,  H01L21/304 648D ,  H01L21/304 648H ,  H01L21/68 N

F-Term (20)：

5F031CA02 ,  5F031DA03 ,  5F031FA03 ,  5F031FA09 ,  5F031GA02 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA72 ,  5F031MA23 ,  5F157AB03 ,  5F157AB13 ,  5F157AB34 ,  5F157AB44 ,  5F157AB51 ,  5F157AC01 ,  5F157AC43 ,  5F157BB02 ,  5F157BB13 ,  5F157CF93 ,  5F157DB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 基板洗浄装置及び基板洗浄治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-391075   Applicant：日立プラント建設株式会社
• 洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-122597   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社