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J-GLOBAL ID:200903038136350784

洗浄装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井上 俊夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996122597
Publication number (International publication number):1997148289
Application date: Apr. 19, 1996
Publication date: Jun. 06, 1997
Summary:
【要約】【課題】 複数の半導体ウエハをウエハ保持具に並列に保持して薬液槽内に浸漬し、薬液処理後にリンス槽に移し替えて純水でリンスする場合に、ウエハに付着するパーティクルを低減し、リンス槽への薬液の持ち込み量を少なくすること。【解決手段】 ウエハ保持具5の保持部材の中でウエハWの左右を保持する保持部材6、7については、棒状の基体部61、71の上面より、多数の保持溝62、72が形成された、基体部61、71よりも幅狭の(L2<L1)櫛歯状部63、73を上方に突出させて構成し、水平面が存在しないように傾斜面を形成する。またウエハWの下端部を保持する保持部材6、7についても櫛歯状部83を基体部81よりも幅狭にすると共に底面をV字状とし、こうして保持部材6、7、8を薬液から引き上げたときの液切れをよくし、液滴中のパーティクルをリンス槽内に極力持ち込まないようにする。
Claim (excerpt):
ウエハの左右両側を夫々保持する第1及び第2の棒状の保持部材を備えた保持具を用い、この保持具に複数のウエハを並列に保持させて洗浄処理槽の洗浄処理液内に浸漬し、前記ウエハに対して洗浄処理を行なう洗浄装置において、前記第1及び第2の保持部材は、棒状の基体部と、この基体部の横幅よりもその横幅が短くかつ上面が傾斜するように当該基体部の上部に設けられ、複数の保持溝が長さ方向に並列に配列された櫛歯状部と、からなり、前記基体部は、肩部が櫛歯状部から離れるにつれて下方に傾斜する傾斜面として形成されると共に、底面が下方に向けて凸状または凹状に形成されていることを特徴とする洗浄装置。
IPC (3):
H01L 21/304 341 ,  B08B 11/02 ,  H01L 21/68
FI (3):
H01L 21/304 341 C ,  B08B 11/02 ,  H01L 21/68 T
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 洗浄処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-035403   Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 浸漬型基板処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-340707   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
  • 半導体装置の製造装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-142473   Applicant:日本電気株式会社
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