金属ベース多層配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995150131
Publication number (International publication number)：1997008426
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】放熱性に優れ、応力緩和に優れ、かつ、表面に凹凸の発生の抑制に優れた金属ベース多層配線板を提供すること。【構成】本発明の金属ベース多層配線板は、金属板と多層配線板を絶縁接着シートで接着した金属ベース多層配線板において、絶縁接着シートが20〜150°Cの範囲で、10MPa〜103MPaの弾性率を有すること。

Claim (excerpt)：

金属板と多層配線板を絶縁接着シートで接着した金属ベース多層配線板において、絶縁接着シートが20〜150°Cの範囲で、10MPa〜103MPaの弾性率を有することを特徴とする金属ベース多層配線板。

IPC (3)：

H05K 1/14 , H05K 1/05 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/14 H , H05K 1/05 A , H05K 3/46 U , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-246899
半導体素子実装用プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-233767 Applicant：三菱樹脂株式会社
特開昭63-246893

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