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J-GLOBAL ID:200903003729309421
基体の部分的メッキ方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
久保田 千賀志 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999175460
Publication number (International publication number):2000080480
Application date: Jun. 22, 1999
Publication date: Mar. 21, 2000
Summary:
【要約】【課題】 プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体に部分的にメッキする方法を提供する。【解決手段】 メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆する。
Claim (excerpt):
メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆することを特徴とする基体の部分的メッキ方法。
IPC (3):
C23C 18/18
, C23C 18/31
, H05K 3/18
FI (5):
C23C 18/18
, C23C 18/31 F
, C23C 18/31 A
, H05K 3/18 B
, H05K 3/18 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (16)
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成形回路部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-321937
Applicant:三共化成株式会社
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特開平2-197553
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特開平2-205686
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部分メッキした芳香族系ポリエステル液晶ポリマー成形品の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-133860
Applicant:三共化成株式会社, 株式会社東亜電化
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樹脂成形品の任意の表面部分に密着金属層を形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-026000
Applicant:株式会社健正堂
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ポリイミドパタ-ン形成用積層体とパタ-ン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-049744
Applicant:日東電工株式会社
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特開昭57-210968
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特開昭58-194922
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特開平2-197553
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特開平2-205686
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特開昭57-210968
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特開昭58-194922
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特開平2-197553
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特開平2-205686
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特開昭57-210968
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特開昭58-194922
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