基体の部分的メッキ方法

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：久保田千賀志 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999175460
Publication number (International publication number)：2000080480
Application date： Jun. 22, 1999
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体に部分的にメッキする方法を提供する。【解決手段】メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆する。

Claim (excerpt)：

メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆することを特徴とする基体の部分的メッキ方法。

IPC (3)：

C23C 18/18 , C23C 18/31 , H05K 3/18

FI (5)：

C23C 18/18 , C23C 18/31 F , C23C 18/31 A , H05K 3/18 B , H05K 3/18 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

成形回路部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-321937 Applicant：三共化成株式会社
特開平2-197553
特開平2-205686

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