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J-GLOBAL ID：200903003798845360

プリント配線基板の導通孔の加工方法

Inventor：
福岡 忍

About 福岡 忍


Applicant, Patent owner：
株式会社山本製作所

About 株式会社山本製作所


Agent (1)： 鵜沼 辰之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996002196
Publication number (International publication number)：1997191168
Application date： Jan. 10, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】 作業工程の省力化、製法の簡略化、及びコストダウンを図り、導通孔の仕上がりがきれいでメッキの付着具合もよく、製品の歩留まりが向上する。プリント配線基板の導通孔の加工方法を提供する。【解決手段】 工程A、Bのように、基材10に貼った銅箔11をエッチングして内層回路を形成し、樹脂14を介在して銅箔15を被着した基板16を作成する。次に、工程C〜Dのように、積層した銅箔15の上から直接レーザ光17を照射し、導通孔18、19を形成する。このとき、銅箔15をレーザ光のマスクとして用いず、レーザ光を銅箔自体に直接照射して孔明け加工を行い、銅箔15に導通孔用エッチング工程を省略している。レーザ光17は特定波長を用い導通孔より小径とし、中心部に明けた孔から渦巻状に旋回させながら孔壁を削除し、孔を拡げて所定の導通孔を加工する。そのため、導通孔用エッチングを省略でき、孔壁もきれいに仕上がる。
Claim (excerpt)：
基材に接着絶縁層を介して金属層を積層し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層に孔明け加工することを特徴とする加工方法。
IPC (2)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330
FI (3)：
H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 K ,  B23K 26/00 330
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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