Pat
J-GLOBAL ID:200903003836819157
樹脂の塗布方法、フィルムおよびその用途
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005172253
Publication number (International publication number):2006346521
Application date: Jun. 13, 2005
Publication date: Dec. 28, 2006
Summary:
【課題】溶剤が吸湿するにともない樹脂が析出するワニスであっても、基材フィルムに樹脂層を安定な厚み精度で成膜出来る方法を提供する。【解決手段】溶剤可溶性ポリイミドを含有するフィルムのコーティングに、ワニスが露出するコータヘッド周辺の湿度を厳しく低く保つ密閉構造を適用する。ワニスの露出が少ない構造のコータヘッド(例えばCED)を使用し,コーティング時の湿度を0〜25%に管理する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基材フィルムに樹脂を塗布する方法であって、樹脂を溶剤に溶解したワニスを少なくとも塗布部の湿度を0-25%の範囲に保持して、基材フィルムに塗布することを特徴とする樹脂の塗布方法。
IPC (5):
B05D 7/04
, B05D 1/26
, B05D 1/28
, C09J 7/02
, C09J 179/08
FI (5):
B05D7/04
, B05D1/26 Z
, B05D1/28
, C09J7/02 Z
, C09J179/08 Z
F-Term (39):
4D075AC05
, 4D075AC21
, 4D075AC72
, 4D075BB56Y
, 4D075BB91Y
, 4D075CA12
, 4D075CA48
, 4D075DA04
, 4D075DC21
, 4D075EA07
, 4D075EA19
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB39
, 4D075EB45
, 4D075EC13
, 4D075EC30
, 4D075EC54
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AB05
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J004GA01
, 4J004GA02
, 4J040EB032
, 4J040EC002
, 4J040EH031
, 4J040HA306
, 4J040HB30
, 4J040HC22
, 4J040JA02
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040NA20
, 4J040PA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-172173
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
特表平5-506396
-
FPC補強板用接着性フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-261936
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
接着性フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-217373
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
塗布乾燥装置、塗布乾燥方法及び其れにより造られた塗布物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-135726
Applicant:コニカ株式会社
-
ワニス塗布装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-085968
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特表平5-506396
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