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J-GLOBAL ID：200903003836819157

樹脂の塗布方法、フィルムおよびその用途

Inventor：
林 延行

About 林 延行


Applicant, Patent owner：
三井化学株式会社

About 三井化学株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005172253
Publication number (International publication number)：2006346521
Application date： Jun. 13, 2005
Publication date： Dec. 28, 2006
Summary：
【課題】溶剤が吸湿するにともない樹脂が析出するワニスであっても、基材フィルムに樹脂層を安定な厚み精度で成膜出来る方法を提供する。【解決手段】溶剤可溶性ポリイミドを含有するフィルムのコーティングに、ワニスが露出するコータヘッド周辺の湿度を厳しく低く保つ密閉構造を適用する。ワニスの露出が少ない構造のコータヘッド(例えばCED)を使用し,コーティング時の湿度を0〜25%に管理する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基材フィルムに樹脂を塗布する方法であって、樹脂を溶剤に溶解したワニスを少なくとも塗布部の湿度を0-25%の範囲に保持して、基材フィルムに塗布することを特徴とする樹脂の塗布方法。
IPC (5)：
B05D 7/04 ,  B05D 1/26 ,  B05D 1/28 ,  C09J 7/02 ,  C09J 179/08
FI (5)：
B05D7/04 ,  B05D1/26 Z ,  B05D1/28 ,  C09J7/02 Z ,  C09J179/08 Z
F-Term (39)：
4D075AC05 ,  4D075AC21 ,  4D075AC72 ,  4D075BB56Y ,  4D075BB91Y ,  4D075CA12 ,  4D075CA48 ,  4D075DA04 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA19 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB39 ,  4D075EB45 ,  4D075EC13 ,  4D075EC30 ,  4D075EC54 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J004GA02 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040HA306 ,  4J040HB30 ,  4J040HC22 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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