レーザ切断における切断不良部確認方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋昌久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996188765
Publication number (International publication number)：1998015679
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】例えばレーザ切断において、不整切断が生じた場合でもこれを精度よく検知し自動的且つ速やかに加工中断等の措置を採る事が出来、これにより無人状態でもレーザ切断における切断不良部の確認が容易に行う事が出来る。【解決手段】レーザビームにより既に切断された切断ラインの上流側の位置に光エネルギー検知センサ若しくは結像光学系を配設し、該センサ等により前記切断部前面の中央部より裏面に至る下方部位の光エネルギーを抽出し、該光エネルギーの変化により、不良切断部の発生を把握することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

被加工材のレーザ切断における切断不良部確認方法において、前記被加工材のレーザビーム照射部である切断部前面の中央部より裏面に至る下方部位の任意の位置における光エネルギー(発光強度)を、レーザビーム照射部後方より抽出し、該光エネルギーの変化により、不良切断部の発生を把握することを特徴とするレーザ切断における切断不良部確認方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/02 , G01J 1/42

FI (4)：

B23K 26/00 P , B23K 26/00 320 A , B23K 26/02 C , G01J 1/42 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平4-138887
レーザ切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-339407 Applicant：株式会社北川鉄工所
特開平4-017987