Pat

J-GLOBAL ID：200903003970317583

フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた銅ペースト

Inventor： 坂上 貴彦 ,  吉丸 克彦 ,  柏木 淳一 ,  安成 邦彦
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002229472
Publication number (International publication number)：2003119501
Application date： Aug. 07, 2002
Publication date： Apr. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】銅ペースト用に加工し、導体形成に用いた際に、導体の電気的抵抗を安定して低くでき、しかも、ビアホール等の充填性に優れるという特性を同時に達成できるフレーク銅粉の提供を目的とする。【解決手段】粒径が10μm以下のフレーク銅粉であって、フレーク銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下であることを特徴とするフレーク銅粉を用いること等による。

Claim (excerpt)：

粒径が10μm以下のフレーク銅粉であって、フレーク銅粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量累積粒径D10、D50、D90、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により測定した粒度分布の標準偏差SDを用いて表されるSD/D50の値が0.5以下であり、且つ、D90/D10で表される値が4.0以下であることを特徴とするフレーク銅粉。

IPC (3)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/22

FI (4)：

B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 A ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/22 A

F-Term (12)：

4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017EA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 微細な鱗片状銅粉及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-155325   Applicant：三井金属鉱業株式会社, 三井金属塗料化学株式会社
• フレーク銅粉及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-084942   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 導電ペースト用銅粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-076348   Applicant：同和鉱業株式会社
• 導電性粉末の粉砕方法およびこれを用いた導電性塗料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-102963   Applicant：株式会社村田製作所