半導体ウエハ固定用シートの粘着剤

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996049484
Publication number (International publication number)：1997012991
Application date： Feb. 13, 1996
Publication date： Jan. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】エマルジョン型アクリル系粘着剤では、チップ保持性及び非汚染性が悪く、光硬化型粘着剤では製品が高価になってしまっていた。【解決手段】半導体ウエハ固定用シートの粘着剤の主要部をエラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜200重量部および硬化剤0.05〜30重量部で形成する。

Claim (excerpt)：

エラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜200重量部および硬化剤0.05〜30重量部を含むことを特徴とする半導体ウエハ固定用シートの粘着剤。

IPC (3)：

C09J109/00 JDM , C09J201/00 JBC , H01L 21/301

FI (3)：

C09J109/00 JDM , C09J201/00 JBC , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

半導体ウエハダイシング用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-227820 Applicant：日本加工製紙株式会社
特開昭62-054779
特開昭62-054778

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Cited by examiner (16)

半導体ウエハダイシング用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-227820 Applicant：日本加工製紙株式会社
特開昭62-054779
特開昭62-054779

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