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J-GLOBAL ID:200903036970222081

ウェハ貼着用粘着シート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 俊一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993184704
Publication number (International publication number):1995045557
Application date: Jul. 27, 1993
Publication date: Feb. 14, 1995
Summary:
【要約】【構成】 基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるダイレクトダイボンディング用ウェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が1×106(dynes/cm2)〜1×108(dynes/cm2)であることを特徴とする。【効果】 放射線照射後には、放射線硬化型粘着剤層のの粘着力が大きく低下し、容易にウェハチップとダイ接着用接着剤とを該粘着シートからピックアップすることができる。またある程度の弾性率が維持されるため、エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、かつチップ体のズレ等も発生せず、ピックアップを安定して行えるようになる。しかもチップをリードフレームに接着する際に、ダイ接着用接着剤をチップ裏面に塗布する工程を省略できるため、プロセス上も極めて有利である。
Claim (excerpt):
基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が1×106(dynes/cm2)〜1×108(dynes/cm2)であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
IPC (4):
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JLE
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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