Pat
J-GLOBAL ID:200903004178412729
熱軟化性放熱シート
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岩見谷 周志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001135506
Publication number (International publication number):2002329989
Application date: May. 02, 2001
Publication date: Nov. 15, 2002
Summary:
【要約】【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、(A)厚さが1〜50μmであり、熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された(B)軟化点が40°C以上であり、80°Cにおける粘度が1×102〜1×105Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0W/mK以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μmの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。
Claim (excerpt):
電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、(A)厚さが1〜50μmであり、熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された(B)軟化点が40°C以上であり、80°Cにおける粘度が1×102〜1×105Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0W/mK以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μmの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。
IPC (8):
H05K 7/20
, B32B 15/08
, C08K 3/08
, C08K 3/20
, C08K 3/28
, C08L 23/00
, H01L 23/36
, H01L 23/373
FI (8):
H05K 7/20 F
, B32B 15/08 D
, C08K 3/08
, C08K 3/20
, C08K 3/28
, C08L 23/00
, H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
F-Term (61):
4F100AA12A
, 4F100AA12C
, 4F100AA12H
, 4F100AA17A
, 4F100AA17C
, 4F100AA17H
, 4F100AB01B
, 4F100AB03B
, 4F100AB04B
, 4F100AB09B
, 4F100AB10B
, 4F100AB17B
, 4F100AB24B
, 4F100AB31B
, 4F100AB33B
, 4F100AB40B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01C
, 4F100AK03A
, 4F100AK62A
, 4F100AK62C
, 4F100AK63A
, 4F100AK63C
, 4F100CA23A
, 4F100CA23C
, 4F100GB41
, 4F100JA04A
, 4F100JA04C
, 4F100JA06A
, 4F100JA06C
, 4F100JJ01
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ01B
, 4F100JJ01C
, 4F100JJ01H
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
, 4J002BB031
, 4J002BB051
, 4J002BB121
, 4J002BB151
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DE076
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
放熱シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-143260
Applicant:電気化学工業株式会社
-
熱伝導性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-145491
Applicant:富士高分子工業株式会社
-
電子部品用の適合性熱境界面材料
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平9-538684
Applicant:パーカー-ハニフイン・コーポレーシヨン
-
放熱体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-309407
Applicant:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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