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J-GLOBAL ID：200903004232475766

溶接制御方法および溶接装置

Inventor：
池田 達也

About 池田 達也


Applicant, Patent owner：
パナソニック株式会社

About パナソニック株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008026178
Publication number (International publication number)：2009183976
Application date： Feb. 06, 2008
Publication date： Aug. 20, 2009
Summary：
【課題】 溶接トーチをウィービングさせながら溶接を行う際に、溶接電流の変化を検出して、溶接トーチを溶接線に沿って倣い制御を行う場合において、溶接ガスの成分や溶接ワイヤの材質によって、実際の溶接トーチに位置に対して、溶接電流の変化が遅れるという現象が発生する。この状態で、溶接トーチの位置に同期して溶接電流をサンプリングすると溶接電流変化のピークから外れた位置でサンプリングすることとなり、精度の良い倣い動作を実現できない。 【解決手段】 ウィービング位相に対して溶接電流変化位相に遅れが生じている場合でも、溶接電流変化のピーク値を検出してサンプリングタイミングを決定するため、溶接電流変化の差分から溶接トーチの狙い位置のシフト量を換算する際に、これまで以上に精度の良い倣い動作を実現することができる溶接制御装置を提供する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
ウィービング動作中に溶接用ワイヤと被溶接物との距離が変わる溶接において、溶接トーチをウィービングさせながら溶接を行う際に、ウィービング周期に同期して溶接電流をサンプリングすることにより溶接電流の変化を検出して溶接トーチを溶接線に沿って倣い制御を行う溶接制御方法であって、 溶接電流の変化から溶接電流のピーク値を検出し、溶接電流ピーク値検出タイミングに一致させるもしくは近づけるように溶接電流のサンプリングのタイミングを決定する溶接制御方法。
IPC (2)：
B23K 9/127 ,  B23K 9/12
FI (2)：
B23K9/127 507A ,  B23K9/12 331K
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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