軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法、軟磁性粉末材料

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大川宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003043047
Publication number (International publication number)：2004197212
Application date： Feb. 20, 2003
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：

【課題】高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性と電気特性との両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった効果を奏する軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法、軟磁性粉末材料を提供する。【解決手段】鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施した磁性粉末と樹脂粉末が混入された混合粉末とを粉末冶金法により成形型で圧縮成形した後、当該成形体に熱処理を行う軟磁性成形体の製造方法において、樹脂粉末は潤滑機能及びバインダ機能を兼備し、樹脂粉末の配合量は、成形前及び成形・熱処理後は、夫々、全体重量に対して0.10〜3.00重量%及び0.01〜0.50重量%となしたものである。鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施さない場合でも良い。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

鉄系粉末表面に絶縁被膜コーティングを施した磁性粉末と樹脂粉末が混入された混合粉末とを粉末冶金法により成形型で圧縮成形した後、当該成形体に熱処理を行う軟磁性成形体の製造方法において、前記樹脂粉末は潤滑機能及びバインダ機能を兼備し、前記樹脂粉末の配合量は、成形前及び成形・熱処理後は、夫々、全体重量に対して0.10〜3.00重量%及び0.01〜0.50重量%となした、軟磁性成形体の製造方法。

IPC (5)：

B22F3/02 , B22F1/02 , B22F3/00 , C22C33/02 , H01F1/24

FI (5)：

B22F3/02 L , B22F1/02 E , B22F3/00 E , C22C33/02 L , H01F1/24

F-Term (13)：

4K018AA25 , 4K018BA14 , 4K018BC28 , 4K018CA09 , 4K018CA11 , 4K018CA50 , 4K018KA43 , 5E041AA11 , 5E041BB04 , 5E041CA04 , 5E041HB17 , 5E041NN04 , 5E041NN18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

高周波用圧粉磁心及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-049124 Applicant：日立粉末冶金株式会社
特開昭56-088304
圧粉磁心及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-043101 Applicant：日立粉末冶金株式会社

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