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J-GLOBAL ID：200903004290232482

脆性材料の割断方法およびその装置

Inventor：
小関 良治

About 小関 良治


Applicant, Patent owner：
澁谷工業株式会社

About 澁谷工業株式会社


Agent (1)： 神崎 真一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006321679
Publication number (International publication number)：2008132710
Application date： Nov. 29, 2006
Publication date： Jun. 12, 2008
Summary：
【課題】カレットがレーザ光の熱により半導体ウエハに溶着し、不良品が発生することのない脆性材料の割断方法および装置を提供する。【解決手段】両面粘着シート12は、中間に積層されたテープ基材12aと、表面に積層されて脆性材料としての半導体ウエハ3を接着支持する第1接着層12bと、下面に積層されて透明な透明支持板13を接着する第2接着層12cとから構成されている。 スクライバ22によって半導体ウエハ3に割断予定線に沿って溝3bを形成してから、半導体ウエハ3の裏面側より溝3bに赤外レーザ光を照射すると、赤外レーザ光は透明支持板13および第2接着層12cを透過して第1接着層12bに照射され、第1接着層12bが加熱により局部的に膨張すると、溝3bから亀裂が伸展して半導体ウエハ3が割断される。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
脆性材料の表面側の割断予定線上に溝を形成し、該溝から亀裂を伸展させて脆性材料を所定形状のチップに割断する脆性材料の割断方法において、 所要の光の照射により膨張する粘着シートを上記光を透過させる透明支持板の表面に接着すると共に、上記脆性材料を粘着シートにおける上記透明支持板とは反対側に接着支持し、 脆性材料の溝が形成された割断予定線に沿って上記透明支持板側から光を照射することにより、当該光の照射された位置の粘着シートを局部的に膨張させ、上記溝から亀裂を伸展させて脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (2)：
B28D 5/00 ,  H01L 21/301
FI (6)：
B28D5/00 A ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 V ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 Y ,  H01L21/78 P
F-Term (8)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB00 ,  3C069BB01 ,  3C069BC04 ,  3C069CA05 ,  3C069DA00 ,  3C069EA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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