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J-GLOBAL ID：200903074387616577

基板分割方法及び基板分割装置

Inventor： 皿山 正二 ,  熊野 勝文
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995083984
Publication number (International publication number)：1996276398
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板の分割において問題となる切り代を小さくして所望のチップ領域に高い位置合わせ精度で基板を分割できるようにし、また基板分割工程を簡略化できる基板分割方法及び基板分割装置を提供する。【構成】 脆性材料からなる基板の表面もしくは裏面に尖端形状を有するスクライブ手段によりスクライブ溝を形成し、このスクライブ溝に沿って温度分布を形成して基板内部に発生した応力に基づいてスクライブ溝に沿って基板を割断することにより、高精度に基板を複数個のチップに分割する。

Claim (excerpt)：

脆性材料からなる基板を複数個のチップに分割する基板分割方法において、基板表面もしくは基板裏面に尖端形状を有するスクライブ手段によりスクライブ溝を形成する工程、及び前記スクライブ溝に沿って温度分布を形成工程を有し、前記温度分布を形成することにより基板内部に発生した応力により基板が割断されることを特徴とする基板分割方法。

IPC (3)：

B26F 3/06 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301

FI (4)：

B26F 3/06 ,  B28D 5/00 A ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体基板の分割方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-292713   Applicant：日本ビクター株式会社
• ガラス加工方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-190115   Applicant：ホーヤ株式会社